| Marking Machine是在没有sawing的Wafer后面进行Marking的设备。 该设备特征是利用Top Vision • Bottom Vision在Wafer Cassette内部识别没有sawing的Wafer的位置后，利用已发生的位置Data准确校订Wafer的位置并在校订的Wafer后面进行Marking 。 可利用Ink-jet或者Laser方式进行Marking，并在校订Wafer位置的Workstage上利用Wafer的XYZθ轴可进行校订。 |
Target PKG | • 4inch Substrate Type |
Index Time | • 70sec : PCB Size 100*100 以下及 纯Marking 基准 → 原辅材料 Change Time 除外 |
Insert & Packing Type | • Magazine Type → Loading Position : 2 Zone |
Loader & Unloader | • Z-Axis : Servo Motion • Z-Axis Mechanism : Ball Screw + LM Guide • Y-Axis : Linear Cylinder • Y-Axis Mechanism : LM Guide & Link Type • Magazine 有无 Check : Sensor Type |
Worker Stage | • X-Y Axis : Linear Motion → Resolution : 1㎛ • Theta Axis : DD Motion → Resolution : 0.01° • 拉力维持 Source : Vacuum • 拉力维持时真空度 : -70kpa • 产品有无Check : Vacuum Sensor & Photo Sensor • DC Ionizing Blower 1安装 |
Vision | • 2 Zone : Top View • 检查精度 : 4.5㎛ (Lens x 1 基准) • 水平 / 垂直 像素 : 1600 x 1200 像素 2M • Frame 速度 : 60 FPS (17ms/frame) • Light : 射光 + 同轴 = 2 Ch • 为了使光亮度最大化 应用Strobe Control • Interface : GigE Vision |
Laser Marking | • UV Laser or Fiber or 客户指定 • marking领域 : 125mm * 125mm * 42mm • Keyence 社 Applied |
Machine Dimension | • 1,750mm(W)*950mm(L)*1,700mm(H) → Worker Height : 980mm |
Weight | • About 1,100 kg |
Control | • Main Control : PC, Display : 17 inch Color Touch Panel • User Data Management : • Production & Faulty, Hours of Operation etc... Count |
Utility | • Electric : Single phase AC 200~230[V], 50/60 [Hz] • Air : 4 ~ 7 ㎏ /㎠ |
联系方式：0512-52998000 | 18013591616
邮 箱：howard@botechs.com | echo@botechs.com
地 址：苏州高新区旺米街89号10幢南侧1-4层
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